직무 · SK하이닉스 / 공정기술
디램 낸드 중 증착공정이 더 중요한, 치명적인 공정은 어디인가요?? 이유도 궁금합니다.. 물론 둘다 중요하겠지만 의견이 궁금해서요
2026.04.23
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안녕하세요. 이번 26상반기 양산기술P&T 서류 합격이 돼서 AiSK 직무면접 대비 공정 공부를 하고 있습니다. 1. 양산기술이랑 양산기술P&T의 차이가 전공정과 후공정 차이라고 보면 될까요? 2. 양산기술P&T 현직에서는 신입이 어느 정도 공정에 대한 이해도가 필요하다고 생각하는지 궁금합니다. 3. 전공정의 8대공정 공부를 하고있는데 양산기술P&T는 어떤 공정에 대해 공부를 해야하나요? 4. AiSK 전형에는 직무 관련 질문이 나온다고 합니다.(양산기술의 경우 Photo 공정이나 CVD 공정에 대한 질문이 나왔다고 합니다.) 양산기술 P&T의 경우 어떤 공정에 대해 나올 거 같은지 현직자의 의견이 궁금합니다.
현재 바이오(본전공)에 반도체를 동시 준비중인 취준생입니다 ! sky 생명공학 / 학점3.5 (4.5기준) / 오픽ih 토익920 / 화생공 과목 및 연관과목 일부수강 (유체역학/유기화학/공업수학 등) 1) 반도체는 단순스펙보다 직무적합도를 본다고 알고있습니다. (비전공자취업 가장원활한 공대라 할정도) 특히 비전공자 학점은 3.0만넘으면 크게 안본다는데 맞을까요? (물론 커버할만한 기타 역량이 확실히 있다면) 2) ict창업경험(예비창업패키지+누적투자1억), ict공모전 최우수상 보유중입니다. 현재스펙에 반도체 공정교육 이후 ( 온라인교육 + 공정실습 + 하이포 등 교육) 삼전/하닉 (공정/설비 등 티오 최다 직무) 지원해도 괜찮을까요 ? ( 학벌+수상내역+공정교육 만으로, 비전공+저학점 커버 가능한지 궁금합니다 - 삼전/하닉 이기만하면되고 직무 욕심은 없습니다. )
보통 두 달에 1주일 정도 야근한다고 하는데 교대근무 버틸만 한가요? 생산쪽 고졸, 전문대졸 분들과 충돌, 갈등이 있나요? 제조업 생산쪽으로 학사취업하면 이런 상황 많다고 들었는데.. 그리고 양산기술 직무는 R&D로 전환은 거의 안 될 것 같고 하이닉스에서 타기업으로 이직할 일도 없을 것 같은데 하이닉스 양기로 들어가면 정년까지 생산/제조에서 일할 생각하는게 맞는거지요?
안녕하세요. 이번 26상반기 양산기술P&T 서류 합격이 돼서 AiSK 직무면접 대비 공정 공부를 하고 있습니다. 1. 양산기술이랑 양산기술P&T의 차이가 전공정과 후공정 차이라고 보면 될까요? 2. 양산기술P&T 현직에서는 신입이 어느 정도 공정에 대한 이해도가 필요하다고 생각하는지 궁금합니다. 3. 전공정의 8대공정 공부를 하고있는데 양산기술P&T는 어떤 공정에 대해 공부를 해야하나요? 4. AiSK 전형에는 직무 관련 질문이 나온다고 합니다.(양산기술의 경우 Photo 공정이나 CVD 공정에 대한 질문이 나왔다고 합니다.) 양산기술 P&T의 경우 어떤 공정에 대해 나올 거 같은지 현직자의 의견이 궁금합니다.
현재 바이오(본전공)에 반도체를 동시 준비중인 취준생입니다 ! sky 생명공학 / 학점3.5 (4.5기준) / 오픽ih 토익920 / 화생공 과목 및 연관과목 일부수강 (유체역학/유기화학/공업수학 등) 1) 반도체는 단순스펙보다 직무적합도를 본다고 알고있습니다. (비전공자취업 가장원활한 공대라 할정도) 특히 비전공자 학점은 3.0만넘으면 크게 안본다는데 맞을까요? (물론 커버할만한 기타 역량이 확실히 있다면) 2) ict창업경험(예비창업패키지+누적투자1억), ict공모전 최우수상 보유중입니다. 현재스펙에 반도체 공정교육 이후 ( 온라인교육 + 공정실습 + 하이포 등 교육) 삼전/하닉 (공정/설비 등 티오 최다 직무) 지원해도 괜찮을까요 ? ( 학벌+수상내역+공정교육 만으로, 비전공+저학점 커버 가능한지 궁금합니다 - 삼전/하닉 이기만하면되고 직무 욕심은 없습니다. )
보통 두 달에 1주일 정도 야근한다고 하는데 교대근무 버틸만 한가요? 생산쪽 고졸, 전문대졸 분들과 충돌, 갈등이 있나요? 제조업 생산쪽으로 학사취업하면 이런 상황 많다고 들었는데.. 그리고 양산기술 직무는 R&D로 전환은 거의 안 될 것 같고 하이닉스에서 타기업으로 이직할 일도 없을 것 같은데 하이닉스 양기로 들어가면 정년까지 생산/제조에서 일할 생각하는게 맞는거지요?
답변 1
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 현업에서 보면 둘 중 어느 한쪽이 절대적으로 더 중요하다고 단정하기는 어렵지만 증착공정의 민감도는 디램 쪽이 더 크게 체감되는 경우가 많습니다. 디램은 구조가 훨씬 촘촘하고 반복 패턴이 정교해서 막 두께나 균일도 조금만 흔들려도 전기적 특성에 바로 영향이 가는 편입니다. 그래서 공정 조건 하나가 셀 성능이나 수율에 바로 연결되기 쉬워서 치명적으로 느껴지는 경우가 많습니다. 반면 낸드는 적층이 많고 구조적으로 복잡해서 증착 자체의 난이도는 매우 높지만 공정 전체에서 보는 관점은 수직 적층 안정성과 식각 연계가 함께 맞아야 해서 한 공정만으로 치명도를 따지기는 조금 다릅니다. 다만 실무적으로는 낸드의 증착도 결코 가볍지 않습니다. 고종횡비 구조를 안정적으로 메우고 막 특성을 일정하게 유지해야 해서 장비 조건과 레시피 관리가 까다롭습니다. 그래서 디램은 미세화에 따른 전기적 민감도가 강하고 낸드는 적층 구조를 버티는 공정 안정성이 핵심이라고 보시면 됩니다. 한마디로 정리하면 디램은 성능 손실이 더 빠르게 드러나기 쉽고 낸드는 구조적 난도가 더 높다고 이해하시면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
